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等离子体刻蚀机在半导体封装领域的应用;等离子刻蚀机在半导体工业中的应用!集成电路中引线键合的质量对微电子器件的可靠性有决定性的影响。键合区域必须无污染物,怎么测喷漆附着力并具有良好的键合特性。氧化物和有机残留物等污染物的存在会严重削弱引线键合的张力值。传统的湿式清洗无法完全或无法去除键合区的污染物,而等离子刻蚀机可以有效去除键合区的表面污染并活化其表面,可以显著提高引线的键合张力,大大提高封装设备的可靠性。

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在后一层的处理上,百格法测喷漆附着力需要先用一次光阻胶后删除所有。从预定义的形状中去除不需要的区域,保留要留下的区域,以及将形状转移到选定的形状的过程需要等离子体处理。等离子体处理具有以下优点:型材满意、钻孔小、对表面和线路的损伤小、清洁、经济、安全。选择比大,蚀刻均匀性好,重复性高。处理过程中不会引入污染,洁净度高。

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