基于物理反应的等离子清洗，浸塑附着力标准也称为溅射刻蚀（SPE）或离子铣削（IM），其优点是不发生化学反应，清洗表面无氧化物残留，清洗后的物体可以保留。腐蚀纯度和各向异性。缺点是对表面造成很大的损伤。这会导致显着的热效应，降低对洗涤表面上不同物质的选择性，并降低腐蚀速率。基于化学反应的等离子清洗机的优点是清洗速度更快、选择性更高以及更有效地去除有机污染物。缺点是在表面形成氧化物。克服化学反应的缺点并不像物理反应那么容易。
利用大气辉光冷等离子体产生的活性物质清洗有机污染物和光刻胶是一种绿色方法，pe浸塑附着力检测设备是湿化学清洗的替代方案。3.1基于化学响应的清洗基于外观响应的化学响应等离子体清洗，习惯上称为等离子体清洗PE，许多气体等离子体可以攻击高活性颗粒。由化学反应式可知，典型的PE工艺为氧或氢等离子体工艺。
选用干式的常压等离子清洗技能可以在清洗完成之后当即进行后续加工。这项使用，pe浸塑附着力检测设备将确保整个工艺流程的清洁和低成本。因为等离子体具有较高的能量，因此可以选择性分解资料外表化学或有机物质。经过超细清洁，即使是在灵敏外表的有害物质，也能彻底清除。这样就为后续的涂层工艺准备了较佳的先决条件。 等离子表面清洗 利用Openair®等离子进行外表清洗，对资料无机械损害，无化学溶剂，环保的清洗工艺。
与标准逻辑流程相比，pe浸塑附着力检测设备接触孔深度小于200nm (45nm流程节点)，3D NAND中的通道孔深度大于400nm(早期24层3D NAND结构)。如果要实现128个控制网格层，则通道通孔大于LM。因此，硬掩膜蚀刻工艺广泛应用于通道透孔蚀刻。通常采用电感耦合等离子体蚀刻(ICP)机来完成这一过程。根据三维NAND结构的不同(主要是...
