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涂层对镍的附着力

C2H4和CH4产率随等离子体注入功率的增加而增加不明显,打磨能否增加涂层附着力这可能与C2H4和CH4是反应的主要反应产物以及C2H2具有较高的稳定性有关。表3-1 C-C和C-H化学键的离解能化学键离解能/(kJ/mol)离解能/(ev/mol)CH3—CH3367.83。8C2H5—H409.64。2CH2=CH2681。37.1 C2H3—H434.74。

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