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湿附着力塑料

在IC芯片制造领域,湿附着力提高助剂多巴胺类等离子体处理技术是一项成熟的不可替代的技术,无论是在芯片源离子注入,还是晶片电镀,或者我们可以实现低温等离子体表面处理的设备:去除晶圆表面的氧化膜、有机物,再进行掩膜和表面活化等超净化处理,提高对晶圆表面的侵入性。。LCD显示玻璃在当前显示器生产过程的最后阶段,在显示器表面喷涂一种特殊的涂层。

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采用等离子体熔化快速固化法可以制备出钨钴合金、Mo-Co、Mo-Ti-Zr-C等高熔点硬质粉末。等离子体熔炼的优点是产品的成分和微观结构一致,喷涂湿附着力避免了对容器材料的污染。设备的许多部位应能耐磨、耐腐蚀、耐高温,因此有必要在其表面喷涂一层具有特殊性能的材料。将特殊材料的粉末喷涂到热等离子体中熔化并喷涂到基板(件)上,使之迅速冷却凝固,形成接近网络结构的面层,可大大提高喷涂质量。

Plasmatechnology等离子表面处理工艺优于其它预处理技术,喷涂湿附着力符合汽车产业的严格要求,因此被业界领先的生产商们所采用,成为各个生产流程必不可少的一部分。 汽车制造过程中,其内外饰件(如仪表盘、保险杠等)被喷涂、植绒或粘接前,用等离子表面处理对表面进行预处理,清除制造残留物或者有机硅残留物,增强表面能,从而确保部件在喷涂、植绒或粘结后的长期稳定性和可靠性。

这种空中氧化塑料膜不仅会干扰许多半导体加工程序,湿附着力提高助剂多巴胺类还会覆盖一些金属材料残留物,并且在相应的前提条件下,两者会移动到晶圆上形成电缺陷。通常通过浸泡在稀氢氟酸中来去除这种空气氧化的塑料薄膜。将PLASMA等离子技术清洗应用于半导体芯片晶圆清洗...

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