1.4 氧化物半导体晶片在暴露于含氧和水的环境中时，金属表面怎样改性其表面会形成自然氧化层。这层氧化物不仅会干扰半导体制造中的许多步骤，而且还含有某些金属杂质，在某些条件下会转移到晶圆上，形成电缺陷。该氧化膜的去除通常通过浸泡在稀氢氟酸中来完成。等离子清洗机在半导体晶圆清洗工艺中的应用等离子清洗具有工艺简单、操作方便、无废弃物处理、无环境污染等问题。但是，它不能去除碳和其他非挥发性金属或金属氧化物中的杂质。
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