1、灵盛附着力（灵盛附着力处理剂） 弓线键合:芯片接合基板之前和高温固化后，灵盛附着力处理剂现有的污染物可能含有微颗粒和氧化物，这些污染物的物理和化学反应铅和芯片与基板之间的焊接不完整粘结强度差，附着力不够。在引线键合前，射频等离子体清洗能显著提高表面活性，提高键合线的结合强度和抗拉强度。对焊接头的压力可低(当有污染物.焊头穿透污染物...
