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热板工件喷粉附着力不行

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喷粉附着力不好的原因

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3、半导体材料芯片行业:用于LE、COG、COF、ACF制造工艺、引线键合和焊前清洗。 4、硅橡胶、塑料、高分子行业:硅橡胶、塑料、高分子表面的固定化处理、蚀刻、活化。 5、TFE(铁氟龙)高频微波加热板在沉铜前的孔尾表面改性活化。改善孔边与电镀铜层结合,喷粉附着力不好的原因消除铜、内层铜高温破裂现象,提高可靠性。在涂阻焊油墨之前和丝印字符之前激活表层:有效防止阻焊油墨和印刷字符脱落。

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喷粉附着力不好的原因(热板工件喷粉附着力不行)

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