离子清洗机应用于微电子电路(LED封装)，焊缝电泳漆附着力不好清洗效果特别好，一般经过清洗，有指纹、助焊剂、交叉污染等。等离子体清洗剂在微电子封装中的应用铅粘接:在铅粘接前，等离子清洗可显著提高表面活性，提高粘接线的粘接强度和抗拉强度。焊缝上的压力可以较低(当有污染物时，焊头穿透污染物，需要更大的压力)，在某些情况下还可以降低焊接温度，从而提高高产量和降低成本。
这种污垢的存在将严重影响微电子设备的可靠性和使用寿命。封装技术的好坏直接影响着微电子产品的质量。在整个包装过程中，电泳漆附着力的检验最大的问题就是附着在货物表面的污染。根据污染物产生环节的不同，等离子清洗机可以在每道工序前进行。通常在粘接、铅粘接和成型前分布。在整个包装过程中，等离子清洗机的作用主要是防止密封层、提高焊缝质量、增加连接强度、提高可靠性、提高良率等。
它显着（显然）增加了焊缝的粘合强度并减少（降低）电路故障的可能性。残留树脂、光刻胶、溶液残留物等在等离子体环境中，电泳漆附着力的检验（有机）污染物的暴露时间非常短，并且可以被去除（去除）。 PCB 制造商使用等离子技术去除污垢。从钻孔中取出绝缘体。有很多产品，不管是什么产品。适用于工业、电气设备、航空、卫生等行业。无论表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料还是任何其他材料。这些复合物中的一种在等离子体处理后仍然保持活性。
引入300mm晶圆对裸晶圆供应商提出了新的更高的标准：晶圆的直径从200毫米增加到300毫米，电泳漆附着力的检...
