等离子蚀刻或清洁（从表面去除材料）、等离子活化（表面因等离子中存在的物质而发生物理或化学改性）、等离子涂层，环氧胶附着力增强剂当材料作为薄膜沉积在表面上时。 .根据产生等离子体的条件，等离子体可分为真空等离子体或大气等离子体。真空等离子处理通常用于微电子等应用，但在线处理需要《空气污染控制法》。去除的污染物包括有机物、环氧树脂、光刻胶、氧化物和颗粒污染物。
引线连接前的PLASAM清洗显着降低了键合区的故障率，什么胶比环氧胶附着力好因为等离子清洗可以有效去除键合区的污染物，提高键合区的表面化学能和润湿性。。LED封装不仅需要保护核心，还需要让光通过。因此，LED封装对封装材料有特殊要求。在微电子封装的制造过程中，各种指纹、助焊剂、相互污染、自然氧化、有机物、环氧树脂、光刻胶、焊锡等器件和材料、金属盐等都会形成各种表面污染。这些污渍会对包装的制造过程和质量产生重大影响。
例：Ar＋e-→Ar++2e- Ar++沾污→挥发性沾污 Ar+在自偏压或外加偏压作用下被加速产生动能，环氧胶附着力然后轰击在放在负电极上的被清洗工件外表，一般用于去除氧化物、环氧树脂溢出或是微颗粒污染物，一起进行外表能活化。物理化学清洗：外表反应中物理反应与化学反应均起重要作用。
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