对超薄或极薄型玻纤布性能需求采用极薄玻纤布成为一种趋势：现在像1067# （0.035mm）、106# （0.033mm）、1037#（0.027mm）电子布已得较广泛的使用。而用于封装载板、高端 HDI 板、光模块基板、高速电路基板、射频 - 微波电路基板用的覆铜板及其半固化片材料制造中，玻纤表面改性实验报告开始迫切需求选用极薄玻纤布。极薄玻纤布的主要型号为1027#（0.019mm）；1017#（0.014mm）。
但由于PCs、尼龙+玻纤等材料的广泛使用，玻纤表面改性实验报告不经处理无法将基材的表面张力提高到胶粘剂所要求的数值。等离子加工设备的高效加工能力可以提高这些材料的表面张力，使其粘合到粘合剂所需的值。例如，手机外壳（尼龙+玻璃纤维）经过等离子表面处理后，其表面张力达到70达因/厘米。工艺简单，成本降低，无需引物。等离子设备可直接安装在各种机械装配线上，并可与工艺同步。因此具有高效率、高稳定性、低成本的特点。
因此，玻纤表面改性实验报告如果以物理反应为主要方法，则需要控制反应压力进行清洗。效果很好。未来半导体和光电材料的快速增长将增加该领域的应用需求。。等离子表面处理机在手机中的作用：为了让手机看起来更精致、更高档，手机外壳通常会粘上或印上品牌标志或装饰条。传统上，手机壳由ABS制成，具有较高的表面张力，因此通常不需要进行处理。但由于PCs、尼龙+玻纤等材料的广泛使用，不经处理无法将基材的表面张力提高到胶粘剂所要求的数值。
常规FR-4板材常用的高锰酸钾化学除胶工艺处理高频基材时，玻纤表面改性咬蚀效率较低，钻污无法被完全去除，因此，一般采等离子
