微组件的设计需要多学科优化，电线表面电晕机考虑微组件设计。电晕表面处理工艺；电晕表面处理技术是微组装过程中非常重要的一环，直接影响微组装功能模块的质量。在微组装工艺中，电晕清洗工艺主要应用于以下两个方面。（1）导电胶点前：基材上的污染物会使基材的润湿性变差，导电胶点后对贴砖胶液不利，贴砖胶液呈圆形。电晕表面处理可以大大提高衬底表面的润湿性，有利于导电胶平板层与芯片的结合，提高芯片的结合强度。
目前，电线表面电晕机电晕清洗技术已广泛应用于半导体和光电行业，主要应用领域包括集成电路、半导体、医疗产品等低温电晕表面处理设备，主要由电晕发生器、气体管道、低温电晕喷嘴等组成。电弧放电时，电晕发生器产生高压高频动能，并由此产生电晕。这种电晕技术在喷嘴中被激发和控制，气体，如空气，通过喷嘴喷射到材料表面。当电晕技术与材料表面接触时，会发生物理变化和化学反应。
3静态二次离子质谱(SSIMS)静态二次离子质谱(SSIMS)是20世纪70年代发展起来的表面分析技术。它用离子轰击固体表面，表面电晕机然后将表面溅射的二次离子引入质量分析仪。经过质量分离后，从检测记录系统中得到被分析表面上元素或化合物的组分。由于离子束入射固体表面的穿透深度比电子浅，二次离子法是一种有效的表面分析方法。与XPS一样，SSIMS可以用来分析电晕处理后高分子材料表面元素含量和官能团的变化。
因此，表面电晕机所需衬底应具有较高的玻璃化转变温度（约175～230℃)、较高的尺寸稳定性、较好的吸湿性、较好的电性能和较高的可靠性。此外，金属膜、绝缘层和基底介质也具有较高的附着力。一、在线电晕引线连接PBGA封装工艺将BT环氧树脂/玻璃芯板制成超薄(12～18μm)铜箔，再钻孔穿孔金属化。采用传统的
