1、氢氧化铝表面改性（有机硅氢氧化铝表面改性） 去除孔内胶渣：孔内去胶渣是目前等离子技术在PCB领域应用较多的工艺。孔内胶渣是指在电路板钻孔工序（机器钻孔或镭射钻孔）中因高温造成离分子材料熔融在孔壁金属面的胶渣，氢氧化铝表面改性而并非机械钻孔加工造成的毛边、毛刺，必须在镀金之前去除。此胶渣也是以碳氧化合物为主，能够与等离子中的离子或自由基很容易发...
