等离子轰击清洗作为一种材料表面处理方法，在惰性气体保护氛围下，通过辉光放电使惰性气体电离产生大量的离子及等离子体，在基体偏压及外加磁场的控制下，大量的离子高速向基体飞去并发生轰击作用。离子轰击可有效地清除基体表面的氧化膜及其他杂质，实现基体表面清洁作用。另外，大量的离子持续轰击基体表面，产生类似于喷丸处理的效果，导致基体表面的应力状态发生改变、产生塑性变形、促进了基体表面缺陷的产生，甚至对基体的表面粗糙度也存在着影响，继而达到了基体的表面改性。而这些基体的表面改性会降低原子的扩散激活能、提供扩散通道甚至扩散驱动力，从而促进了原子的扩散。因此，离子轰击一方面有效去除了基体表面氧化膜，起到了表面清洁作用；另一方面改变了基体表面状态，实现了基体的表面改性。这两方面的作用均对原子的扩散起到有利的影响，继而实现了基体的表面活化。
等离子轰击清洗技术应用
镀膜前等离子轰击清洗
等离子体会轰击基体表面，可以进一步清洗基体表面以及轰击出基体表面与基体结合不牢固的原子。此外，等离子体的轰击还有利于进一步清洗基片表面的杂质以及促进伪扩散层的形成，这些均有利于增大薄膜的附着力。在镀膜过程，等离子轰击可以改善镀层质量，阻止凝聚态的优势生长，从而有利于生成更为均匀致密平整，附着力更大的薄膜。
引线键合前等离子轰击清洗
电路组装之前,基板表面不可避免地会引入有机污染物,这将导致后续引线键合过程中键合不上或键合引线拉力值减小,使得可靠性下降。等离子轰击清洗可以通过...
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