1、烤漆附着力不良（平光粉烤漆附着力不良原因） 经过多年来的不断研讨与开展，平光粉烤漆附着力不良原因LED封装工艺也发生了很大的变化，但其大致可分为以下几个个过程：1、芯片查验：资料外表是否有机械损害及麻点麻坑；2、LED扩片：选用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，将芯片由摆放严密约0.1mm的距离拉伸至约0.6mm，便于后工序的操作；3、点胶：在L...
