在LED包装过程中，亚克力粘接附着力促进剂如果基材、支架等器件表面存在有机污染物、氧化层等污染物，会影响整个包装过程的成品率，严重的情况下甚至会对产品造成不可逆的损坏。为了保证整个过程和产品的质量，一般在银胶、铅粘接、LED密封胶三道工序中，引入等离子清洗设备进行等离子表面处理，以彻底解决上述问题。
二、反应式为A（s）+B（g）→C（s）的反应和工艺应用。等离子表面处理设备等离子技术在运输行业预处理：在航空、航天等制造业中，粘接附着力促进剂采用等离子表面处理设备进行活化处理，通过常压等离子预处理，可以创造全新的材料组合，利用等离子技术可直接处理多种材料进行粘接。等离子技术可以在交通运输行业大显身手，充分实现其应用的可能性，在航空航天制造业，在船舶工业，由于等离子技术的应用，可以直接在船坞中进行预处理。
微波半导体器件在烧结前采用等离子体清洗管座，粘接附着力促进剂对保证烧结质量十(分)有效。4.引线框架的清洗引线框架在当今的塑封中仍占有相当大的市场份额，其主要采用导热性、导电性、加工性能良好的铜合金材料制作引线框架。但铜的氧化物及其他一些污染物会造成模塑料与铜引线框架分层，并影响芯片粘接和引线键合质量，确保引线框架清洁是保证封装可靠性的关键。
