工业清洗从工件表面去除多余的材料，附着力级别 b最大限度地减少成本和环境影响。清洁目标包括提高涂层对表面的附着力以及提高涂漆和印刷产品的质量。评估材料表面有机污染物含量的一种简单方法是测量表面张力。它通常用于通过测试材料表面的表面能来确定等离子清洁器的清洁效果。确定清洁效果的另一种方法是通过具体的实验结果进行评估。
等离子技术清洗是一种最干的清洗工艺，附着力级别 b因此被处理的材料可以立即进入下一道工序。 ，等离子技术清洗是一种稳定高效的工艺。等离子技术的高能量可以消耗材料表面的物质和有机物的污垢，有效去除所有可能附着的杂质，使材料表面符合标准，后期涂装时需要用到过程。表层无机械损伤，无需化学溶剂，有完整的绿色工艺。去除脱模剂、添加剂、增塑剂和其他碳氢化合物的表面污染。等离子技术可用于清洁表层并去除粘附在塑料表面的细小灰尘颗粒。
7.指纹模组:指纹模组生产工艺过程中，装面型防火涂料附着力级别等离子清洗能显著提高 coating段颜料与IC的粘接性，在 coating前用plasma等离子清洗机IC表面，从而提高IC表面的活性，使颜料附着性更好，耐磨更出色。。
基本结构:IC封装技术经历了几代的变化，装面型防火涂料附着力级别从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP到MCM，多达几十种，技术指标一代一代的先进，包括芯片面积与封装面积的比更接近1，频率越来越高，温度性能越来越好，引脚数量增加，引脚间距减小，质量降低，可靠性提高，使用更加方便等。图1显示了IC封装产品的结构。
