等离子清洗机有效地应用于IC封装过程中，表面活化剂 釉浆有效去除材料表面的有机残留物、微粒污染源、薄氧化层等，提高工件的表面活性，避免粘连。分层或虚焊。 Plasma 还将开发和扩展其范围如下：在当前形势下，推动该工艺技术顺应 LED 封装和 LCD 行业的趋势势在必行。等离子表面清洗技术在IC封装领域的应用越来越广泛，其优异的性能使其成为21世纪IC封装领域的重要生产设备，发挥着重要作用。
选用低温等离子清洗技术能够将键合区的污染物质采取有效的去除，表面活化剂 釉浆 提高键合区表面化学能及浸润性，因而在引线键合前采取低温等离子处理系统进行表面清洗能够大幅度降低键合的失效率，提高产品的可靠性。
（3）匹配器内部附件的使用周期不能明确确定，表面活化剂 釉浆这与使用环境、处理产品、使用是否得当等有关，主要原因可能是匹配器内部杂质造成短路或烧伤。。真空等离子清洗机实际上是一个表面处理系统，专门解决产品表面问题处理残留杂质，它的配置的兼容性非常重要，要使其工作稳定，各部件的运转不能有任何误差。特别是对UPH要求很高的工厂，一旦发生故障，不能及时排除，损失将十分巨大。
