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返工件附着力

普通无卤素板的耐碱性能比普通FR-4差。因此,返工件附着力不合格在蚀刻过程和焊接后返工过程中,应特别注意在碱性退膜液中的浸泡时间不宜过长,以防止基片上出现白点。目前,世界上引进的无卤素焊料墨水种类繁多,其性能与普通的液敏墨水相差无几。具体操作与普通油墨基本相似。无卤素PCB板由于吸水率低,对环境要求适应性强,在其他性能上也能满足PCB板的质量要求。因此,对无卤素PCB板的需求不断增加。。

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(3)设施因素生产设施的设计,返工件附着力包括厂房的大小和留给扩建的空间,也是一个关键的影响因素。场地因素,包括运输成本、离市场距离、劳动力供应、能源和扩张空间等也是重要因素。同样,工作区的布局也决定了生产作业能否顺利执行。(4)工艺因素产品工艺设计是决定生产能力的明显因素,工艺设计合理与否影响产品质量。如果产品质量不达标,就会增加对产品的检验和返工,从而导致产量下降。

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