等离子体表面处理技术可以有效处理上述两类表面污染物，常用表面处理及膜厚表处理过程的第一步是选择合适的处理（气体）体。在等离子体表面处理过程中，常用的工艺气体是氧气和氩气。1.氧气在等离子体环境中可以电离产生大量含氧极性基团，有效去除材料表面的有机污染物，吸附材料表面的极性基团，有效提高材料的结合性--塑封前等离子体处理是此类处理在微电子封装技术中的典型应用。
1氧气氧气是等离子体清洗中常用的活性气体，常用表面处理及膜厚表属于物理+化学处理模式。离子体电离后可物理轰击外观，形成粗糙外观。高活性氧离子在键断裂后可与分子链发生化学反应，形成活性基团的亲水性外观，达到外观活化的目的；键断裂后，有机污染物的元素会与高活性氧离子发生化学反应，形成CO、CO2、H2O等分子结构，与外观分离，达到清洁外观的目的。氧气主要用于聚合物表面活化和有机污染物的去除，而不用于易氧化的金属表面。
等离子体表面改性用于表面改性生产加工，金属常用表面处理彻底解决了PTFE微孔板薄膜表面改性生产加工的解决方案，等离子体处理的PTFE微孔板薄膜可以广泛应用于许多商业领域。聚四氟乙烯微孔板膜全溶液中常用等离子体表面改性和接枝改性。聚四氟乙烯微孔板膜的表面能很低，水滴无法停留在其表面，更谈不上渗透。等离子体表面改性可以降低PTFE微孔板膜与水之间的表面张力，使其具有更好的润湿性，使PTFE微孔板膜表面疏水。
首先，常用表面处理及膜厚表接通电源，启动真空泵，观察真空泵的旋转方向是顺时针方向（检测到后，关闭电源）；启动真空泵，在真空泵和等离子清洗机密封的前提下，再盖上反应舱口，让真空泵旋转5分钟左右。此时真空泵正在抽真空室内的空气（此时等离子清洗机已关闭）；大约5分钟后，等离子室就会慢慢产生光，把真空室内的空气抽...
