ul - 500 ul吸管gun.4。三重油腻金属，金属除胶 超声波三轻油腻金属，三净金属。真空等离子体cleaner.Method /过程。1:用镊子取下沉重、油腻的金属，放在干净的白纸上。2:调整移液管至UL刻度，从烧杯中排出蒸馏液水，一滴蒸馏水会慢慢滴在重腻的金属上，观察水滴的形状和扩散情况。
等离子体表面处理设备FC-CBGA封装工艺和引线连接TBGA封装工艺:FC-CBGA封装工艺①陶瓷基板FC-CBGA的基板为多种陶瓷基板，金属除胶制备难度较大。由于基板布线密度高，间距窄，通孔也多，以及对基板共面要求高的原因。它的具体工艺是:首先将很多层的陶瓷钣金板高温烧制成很多层的陶瓷金属化板，然后在板上制作很多层的金属丝，然后电镀。基板、芯片和PCB的CTE不匹配是CBGA组装过程中产品失效的具体原因。
真空等离子清洗机作为一种精细的干洗设备，金属除胶适用于清洗混合集成电路、单片集成电路外壳和陶瓷基板。用于半导体、厚膜电路、元器件封装前的精细清洗、硅蚀刻、真空电子、连接器、继电器等。能去除金属表面的油脂、油脂等有机物和氧化层。也可用于塑料、橡胶、金属和陶瓷表面的活化和生命科学实验。。真空等离子清洗机(低压等离子清洗机)是依靠处于“等离子状态”的物质的“活化”来去除物体表面污渍的一种清洗设备。属于电子行业中的干洗。
气体被激发成等离子态;重粒子对固体表面的冲击;电子和活性基团与固体表面发生反应，金属除胶分解成新的气相材料并离开固体表面。等离子清洗...
