1、金膜附着力促进（镀金膜附着力检测标准）镀金膜附着力检测 例如，镀金膜附着力检测标准银芯片通过氧等离子体工艺氧化。它会变黑或被丢弃。因此，为 LED 封装选择合适的等离子清洗工艺非常重要，熟悉等离子清洗原理更为重要。通常，颗粒污染物和氧化物是用 5% H2 + 95% Ar 的混合气体等离子清洗的。镀金芯片可以使用氧等离子体去除有机物，但银芯片不能。为 L...
