广泛用于铝合金表面清洗的常压等离子体清洗方式为射流式等离子体，粉末喷涂附着力该方法一般是电源与阳极连接，喷头作为阴极，通入压缩气体，通过高压击穿，激发气体产生等离子体。通常来说，等离子清洗过程中通入的工作气体主要有氧气、氮气、氩气及其混合气体、空气等，可根据清洗物的性质选择合适的气体。其中，空气中同时含有活泼气体（氧气）及不活泼气体（氮气），且获取方便，成本更低，是目前研究和使用最广泛的常压等离子体工作介质。
但是，铝合金粉末喷涂附着力不够如果对加工产品的加工要求比较严格，比如医疗产品，就需要溅射的程度。一般来说，溅射越少，它就越弱。我们再来看看真空底压等离子清洗机的电极结构，首先了解电容耦合溅射的高频真空等离子清洗设备。大多采用铝合金型材作为电极。铝本身。具有优异的导热性和对等离子甚至铝的耐候性，在长期等离子冲击下，铝分子从电极表面逸出。
焊料的润湿性、金属线的点焊强度、塑料外壳包覆的安全性。在半导体元器件、电子光学系统、晶体材料等集成电路芯片运用中都有广泛的行业应用。半导体封装中一般使用的是真空低温等离子清洗机，粉末喷涂附着力因为处理的半导体例如：晶圆、支架等产品对工艺环境的要求很高，所需真空反应腔的材质选择也很讲究。-半导体行业真空低温等离子清洗机一般选择使用铝反应腔的5大优势： (1) 铝合金密度低，强度高，超过优质钢，机械加工性能比较好。
在90nm处，粉末喷涂附着力接触孔蚀刻的步骤顺序是先去除光刻胶后蚀刻接触孔停止层，而在65nm/55nm处，则采用先蚀刻接触孔停止层去除光刻胶的步骤顺序。由于90nm和65nm/55nm器件的临界尺寸要求，...
