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镀树脂附着力量不足

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树脂附着力增进剂

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等离子体设备的低温等离子体低而中性,树脂附着力增进剂不损伤加工物品的表面线;集成ic与封装基板的键合,通常是两种不同表现形式的材料,材料表层通常呈现疏水性和惰性表现,其表面粘附功能较弱,键合操作时操作界面容易形成间隙,给封装后的集成ic带来了很大程度的潜在风险,在集成ic和封装基板表面进行低温等离子处理可以有效提高其表面活性,在很大程度上改善了其表层胶粘剂环氧树脂的流动,提高了集成ic与封装基板之间的粘着润湿性,减少了集成ic与封装基板之间的分割,提高了热传导水平,提高了ic封装的稳定性和可靠性,提高了商品的使用寿命。

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