在某些特殊情况下，附着力不够能用光油细胞粘附和细胞生长速度在培养过程中可能是必要的。在某些特殊情况下，细胞粘附是保证细胞繁殖的必要条件。经血浆表面修饰的体外细胞培养皿表面的细胞繁殖速度明显快于未经处理的培养皿表面。实验结果表明，等离子体改性后，聚酯、聚乙烯和K-树脂的细胞附着力明显提高。一些聚合物如硅树脂和聚氨酯具有比其他材料更高的表面摩擦系数。
尽管PE和PPR作为含氟类塑料，附着力不够能用光油表面能低和润湿性差，分子链呈非极性。在管材表面印刷生产日期，二维码、型号、编码或者公司名称时，会出现油墨附着力不牢，易刮擦，掉色等问题。 由反应性气体分子与电场的结合形成等离子体。这个系统使用一个或多个高压电极，它向周围的吹气分子充电，从而产生一个高电离场。这种高度电离的空气流产生与基材反应的热材质，并通过引入氧而毁坏现有的官能团，这种O2重现了表面的化学性质。
试验采用直径为25μm的金线焊铅。经选择等离子清洗后，镀锡线附着力不强什么原因平均粘结强度可提高至6.6 GF。2. 翻转焊前清理?在芯片翻转封装中，对芯片和载体进行等离子清洗，提高其表面活性，然后进行反向焊接，可以有用地避免或减少孔洞，提高附着力。另一个特点是提高了包装边沿高度，提高了包装的机械强度，降低了界面之间因数据热膨胀系数不同而产生的剪切应力，提高了产品的可靠性和使用寿命。
在对光致抗蚀剂图案进行成像和显影之后，附着力不够能用光油首先是镀上裸露的铜的“图案”，然后再镀锡，其将用作抗蚀剂。蚀刻后，锡抗蚀剂被剥离（化学去除），在铜上留下镀锡图案。当不需要的铜被蚀刻掉时，锡充当抗蚀剂。然后剥去锡，仅留下镀铜的痕迹。与典型的面板相比，它消耗的电镀资源更少，并且只需一次成像操作即可创建电路图案。缺点是在其余走线上仍添加了铜。同样，这可能是灵活性或阻抗控制的问题。
