LED封装技术大多是在分立器件封装技术的基础上发展和演进的，检查镀层附着力通用方法但又不同于典型的分立器件。不仅是功能，还有电光参数的设计和技术要求，不能简单使用。 LED分立器件的封装。由于多年的不断研发，LED封装工艺也发生了显着变化，但大致可以分为接下来的几个步骤。 ① 切屑检查：材料表面有无机械损伤或孔洞； （2）LED芯片扩张：用芯片扩张器将贴在芯片上的薄膜膨胀，将芯片拉伸成0.1mm～0.6mm左右的密集排列。
2、检查设备参数完成后，检查镀层附着力通用方法下一步要检查的是低压真空等离子体设备的等离子体与配对器同轴电缆之间、等离子体控制线与其它接线之间是否正常(可用万用表测量和检查连接是否松动)。3、接下来需要从低压真空等离子设备的等离子发生器面板上检查电容初始位置是否有偏差，如有偏差则需要重新设置，电源的品牌不同，调整方法也略有不同。4、检测是否低压真空等离子装置电源设置正确，检测匹配器电容是否正常。
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