等离子清洗技术可以有效去除粘接区内的污染物，降低涂料附着力大的方法提高粘接区的表面化学能和润湿性，所以粘接前的等离子清洗可以大大降低粘接的故障率，提高产品的可靠性。等离子体清洗是干洗过程中的一个重要方式，它无污染且无论物质物体都可以清洗。等离子体清洗后，产品铅粘接的粘接强度和粘接张力一致性显著提高，从而使粘接工艺获得更好的质量和良率。
在LED封装中，降低涂料的附着力采用射流低温等离子炬处理键合表面技术，可以大大提高键合强度，降低成本，且键合质量稳定，产品一致性好，不产生粉尘，环境清洁。是半导体行业提高产品质量的最佳解决方案。
英特尔系列处理器近15年在半导体制造工艺上的演变，降低涂料附着力大的方法从130nm硅栅到65mm硅栅制造技术，再到32nm金属栅制造工艺，目前新的鳍式场效应管金属栅处理器，达到半导体制造的顶峰。 与传统平面晶体管比，鳍式场效应晶体管( FINFET)由于采用了立体的三维结构，大大增加了栅级的控制面积，因此可以大幅缩短晶体管闸长和减少漏电流，降低尺微缩带来的短沟道效应。
以La2O3/Y-Al2O3和CeO2/Y-Al2O3为催化剂时，降低涂料的附着力C2H4和C2H2的收率分别为19.8%和21.8%。在等离子体表面处理设备中引入Pd/Y-Al2O3;催化剂显着提高了乙烯选择性，使C2H4/C2H2比值提高到7.4，但降低了C2H6转化率。这是由于 Pd。此外，从 C2H4 到 C2H6 的还原也同时导致了从 C2H2 到 C2H4 的还原。
降低涂料的附着力
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