但批量冲压技术仅限于冲孔直径0.6 ~ 0.8 mmholes,相比之下,数控钻床钻孔加工周期长,需要人工操作,由于早期的大尺寸的过程,相应的冲压模具,所以模具价格很贵,虽然大规模生产降低成本优势,但设备折旧负担大，降低物体表面的附着力的方法小批量生产和灵活性无法与数控钻削竞争，所以仍然无法普及。但近年来，冲孔技术在模具精度和数控钻削、冲孔方面有了很大的进步孔在柔性PCB上的实际应用是非常可行的。
不过手机在人们手里使用一段时间后，附着力的热熔胶其外壳就会出现掉漆现象，logo甚至模糊不清，在一定程度上影响手机的外观形象。为了寻找解决这些问题，各大手机制造厂都在寻求解决方法。曾使用化学药剂对手机塑料外壳进行处理，其印刷粘接的效果有所改善，但这是降低手机外壳的硬度为代价，为了寻求更好的解决方案，等离子技术脱颖而出。
PLASMA低温等离子清洗机采用气相干反应干洗工艺，降低物体表面的附着力的方法耗气量低，化学药品无需添加，无污染，无废液及废液处理，节能节省，（降低成本），处理材料等离子体的高能量，因此材料表面的化学物质可以满足涂层和粘合工艺要求，因为它可以分解有机（有机）污染物并有效去除所有杂质。。制造的等离子清洗机可以有效避免化学溶剂对材料性能的破坏。
随着粘合剂的去除另一方面，降低物体表面的附着力的方法使用热熔胶等高档胶粘剂，可以在一定程度上防止胶粘剂开裂，增加了成本。脱胶一次也有投诉和退货。
