1、等离子清洗技术在微波集成电路封装中的应用 随着微波通讯技术的迅猛发展，微波通讯设备也越来越趋向模块化、小型化、高密度的方向发展，如广播电视、光纤通信以及各类电器电子产品等都需要采用微波印制电路板，其设计密度之高、导线直径之小，对微波印制电路板的微波基材的选材以及对其的加工工艺都提出了新的更高的技术要求。例如，在选用铜基或者铝基微带板的时候，...
2、集成电路封装等离子清洗机可以应用在哪些方面 集成电路制程及封装过程中，由于指印、助焊剂、焊料、划痕、沾污、微尘、树脂残迹、自热氧化、有机物等，在器件和材料表面形成各种各样的污染物，包括氟、镍、光刻胶、环氧树脂和氧化物等，这些污染物的存在可能导致虚焊、压焊点易于脱落、键合强度大为减小等诸多问题，从而影响产品的质量。等离子清洗机作为一种干法清洗设...
3、等离子清洗在航天器厚膜混合集成电路引线键合中的应用 宇航电子产品、厚膜混合集成电路由于尺寸小、电路密集、焊盘间距小、装配密度高等特点，在装联过程中引入的微小污染物和氧化物，会对键合性能、电性能等造成恶劣影响，从而影响了长期可靠性。等离子清洗有别于传统的超声、机械清洗，具有无损伤、无振动的特点。随着航天器电子产品的轻量化、小型化要求的提高，以厚膜工艺为...
