清洗，焊盘太小焊锡膏附着力不够可去除金属表面的油脂、油污等有机物和氧化层。还可用于塑料、橡胶、金属、陶瓷等的表面活化，以及用于生命科学实验。。等离子清洗设备厚膜HIC组装阶段等离子清洗工艺研究：等离子清洗设备等离子清洗是一种新的清洗技术，可广泛应用于微电子加工领域的各种工艺，尤其是组装和封装工艺。有效去除电子元器件表面的氧化物和有机物，提高导电胶的粘合性能、锡膏的润湿性能、铝线键合的粘合强度、封装金属外壳的可靠性等。。
FPC和软硬结合板的贴片区别，高温锡膏附着力你都知道吗？- 等离子普通的SMT贴片加工过程基本相同，因为柔性线路板、软硬结合板和硬板全部都需要通过元器件贴装和回流焊等锡膏焊接过程。但是，对于软板和软硬结合板却有一些独特的地方，如果这些额外要求不能在生产过程中认真履行，将带来极大的麻烦。1、锡膏焊接过程如硬板PCB过程一样，通过钢网和锡膏印刷机操作将锡膏覆盖到软板和软硬结合板上。
（二）避免助焊剂残留在导通孔内；（三）电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成：（四）防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，焊盘太小焊锡膏附着力不够影响贴装；（五）防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。
因此，焊盘太小焊锡膏附着力不够在半导体行业中，等离子刻蚀机的工艺技术和半导体真空等离子清洗的应用越来越受到关注。等离子清洗是半导体封装制造行业中常用的化学形式。这也是等离子清洗的一个显着特点，可以促进提高芯片和焊盘导电性的能力。焊锡的湿润度...
