FPC等离子表面处理设备应用范围：1、多层软板的孔壁除残胶；2、补强材料如钢片、铝片、FR-4等表面清洁活化；3、激光切割金手指形成的碳化物分解；4、去除干膜残余物（去除夹膜）
为了提高防腐涂层对FPC柔性基板表面的附着力，需要对铜箔表面进行清洁。但铜箔的表面能低，附着力差，如果铜箔表面脏了，对涂层的附着力就会变差，用磷酸铁锂或底漆涂布会比较困难。形成降低了蚀刻工艺的产量。因此，铜箔的表面张力必须高于镀液的表面张力。否则，溶液将难以均匀分布在基材上，涂层质量会变
LED等带点银胶前，基板上的污染物会导致银胶呈圆球状,不利于芯片粘贴,而且容易造成芯片手工刺片时损伤,使用射频等离子清洗可以使工件表面粗糙度及亲水性大大提高,有利于银胶平铺及芯片粘贴,同时可大大节省银胶的使用量,降低成本。封装流程中清洗环氧树脂、去除氧化物及颗粒。LED工艺流程中使用等离子清洗机主要体现在下面3个环节：(1)点银胶前。基板上的污染物会导致银胶呈圆球状,不利于芯片粘贴,而且容易造成芯
利用等离子体对材料表面的清洁、粗化、活化作用的干法处理技术，不但可以得到良好的可靠性和结合力，并能克服传统工艺的缺陷，实现无排放的绿色环保生产工艺。线路板FPC和PCB应用范围非常广泛，如移动电话、按键板与侧按键等电脑与液晶荧幕；主板与显示屏等；像现在的硬盘驱动器(HDD,hard disk drive)的悬置电路(Su ensi.N cireuit)和xe封装板等的构成要素。由于加工生产线路板过
LED显示屏的像素的最佳排列和达到最大的发光效果，需要对LED喷墨列印做一个特殊的等离子表面活化处理，直接使用金徕等离子表面清洗处理机对产品的表面进行处理就可以达到这样的效果。它的作用主要是改变产品本身的亲水性，直接用等离子清洗设备对LED进行表面处理即可。LED显示屏的像素的最佳排列和达到最大的发光效果，需要对LED喷墨列印做一个特殊的等离子表面活化处理，直接使用金徕等离子表面清洗处理机对产品的
盖板在装备过程中需要涂覆胶粘剂，为了体改盖板的表面粘接力，从而利用等离子体对盖板表面清洗等离子体清洗、活化，达到去除盖板表面的有机物、微小颗粒并活化盖板粘接界面的分子，提升盖板粘接界面的粘接力。常见的玻璃盖板等离子清洗有：手机盖板、平板电脑盖板、各类精密以前盖板等；玻璃盖板为什么要进行等离子体清洗原因如下：1、盖板在装备过程中需要涂覆胶粘剂，为了体改盖板的表面粘接力，从而利用等离子体对盖板表面清洗
FPC(PCB)线路板等离子处理机 ,用于线路板金属化过孔前的表面及微细孔电极改性,省掉传统的化学药剂处理方法. 整个设备包括如下几个部分: 1. 真空处理室及对真空处理室进行抽真空减压处理的装置,在触摸屏或控制电脑上可实时显示处理室的真空度. 2. 试样台:在真空室内放置FPC,PCB板零件的试样台(等离子处理机FPC,PCB固定夹具架). 3. 等离子体(俗称电浆)产生装置. 4.
随着等离子体清洗机加工技术运用的日益普及，在PCB线路板制程中目前主要有以下功用：(1) 孔壁凹蚀 / 去除孔壁树脂钻污对于一般FR-4多层印制线路板制造来说，其数控钻孔后的去除孔壁树脂钻污和凹蚀处理，通常有浓硫酸处理法、铬酸处理法、碱性高锰酸钾溶液处理法和等离子体处理法。但对于挠性印制线路板和刚-挠性印制电路板去除钻污的处理上，由于材料的特性不同，若采用上述化学处理法进行，其效果是不理想的，而采
等离子体处理技术是在半导体制造中创立起来的一种新技术。它早在半导体制造中得到了广泛应用，是半导体制造不可缺少的工艺。所以，它在IC加工中是一种很长久而成熟的技术。由于等离子体是一种具有很高能量和极高活性的物质，它对于任何有机材料等都具有良好的蚀刻作用，而且等离子制成是一种干法处理，没有污染，因而在最近几年被大量运用到印制板制造中来。随着等离子体处理技术运用的日益普及，在PCB 制程中目前主要有以下
FPC等离子清洗机清洗原理介绍1、什么是等离子体等离子体是物质的一种存在状态，通常物质以固态、液态、气态三种状态存在，但在一些特殊情况下可以以第四种状态存在，如太阳表面的物质和地球大气中电离层中的物质。这类物质所处的转态称为等离子体转态，又称为物质的第四态。在等离子体中存在下列物质，处于高速运动转态的电子，处于激发转态的中性原子、分子、原子团（自由基）；离子化的原子、分子、分子解离反应过程中生成的
