等离子清洗在LED封装工艺中的应用 增强键合引线强度，去污去氧化，提升粘接力 LED封装工艺中应用真空等离子清洗工艺，可去除氧化物氧化膜，提升键合引线后的强度，提升了反映基板及芯片表面的浸润性亲水性，提升粘接力。等离子清洗是清洗方法中最为彻底的剥离式清洗，清洗后无废液，最大特点是对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料等原基材料都能很好地处理，可实现整体和局部以及复杂结构的清...
微波等离子清洗原理以及在微电子芯片封装工艺中的应用 微电子封装过程中产生的沾污严重影响了电子元器件的可靠性和使用寿命。微波等离子清洗能有效增强基板的浸润性，降低芯片和基板共晶焊界面的孔隙率，同时也能清除元件表面的氧化物薄膜和有机物沾污，经过等离子清洗，其键合焊接强度和合金熔封密封性都得到提高。...
半导体去胶技术——晶圆等离子去胶工艺，去除光刻胶、污染物、残余物和其他无用杂质 等离子干法去除光刻胶工艺利用高能等离子体处理光刻胶表面，去胶彻底且速度快，不需引入化学物质，减少了对晶圆材料的腐蚀和损伤，是现有去胶工艺中最好，有效且高效的半导体光刻胶去除工具，具有高效、均匀、无损伤等特点。...
PCB印刷电路进行等离子清洗处理的作用与重要性，可除胶可清洁表面，去掉光刻胶 等离子表面处理机在PCB制程中扮演了关键的角色，它有助于提高了电路板的质量、可靠性和性能。这对于电子制造和各种应用中的PCB制程都非常重要。 ...
等离子清洗机对清洗引线框架有大作用，金徕真空大气等离子清洗机 等离子清洗机通过去除污垢、清洁表面、活化表面和减少静电效应，显著提高了引线框架的质量和性能。这对于电子制造和其他应用中使用引线框架的场合非常重要，可以确保产品的可靠性和性能达到预期水平。 ...
氧等离子清洗机提高PDMS表面亲水性 提高PDMS表面生物相容性 PDMS等离子键合方法是一种将PDMS表面上的氧较少的硅键转化为氧含量更高的羟基或羧基的方法。该方法可以通过等离子体处理，在PDMS表面引入含氧官能团，从而提高PDMS表面的亲水性和生物相容性。金徕等离子处理是PDMS等离子键合方法的核心步骤。等离子体是一种高能量的物质，可以通过将气体电离和激发来产...
等离子清洗机提升聚四氟乙烯润湿性 聚四氟乙烯表面氟化和自由基化 表面氟化是指在等离子体中，氟离子（F-）和氟自由基（F•）与PTFE表面发生反应，形成氟化PTFE表面。氟离子可以与PTFE表面上的-CF2-基团发生取代反应，将-CF2-基团转化为-CF3-和-CF(CF3)-基团。而氟自由基可以与PTFE表面上的-CF2-基团发生氟化反应，将-CF2-基团转化为...
清除导电玻璃表面的杂质 改善ITO导电玻璃的附着力 提高ITO导电玻璃的透明度 ITO导电玻璃是一种常用的透明导电材料，常用于制备电子器件、触摸屏、太阳能电池等。在ITO导电玻璃的制备过程中，常常需要将胶水或胶带等杂质从ITO导电玻璃表面去除，以免影响其性能。此时，金徕等离子去胶是一种常用的方法。等离子去胶是指利用等离子体对ITO导电玻璃表面进行清洗的方法。等离子去胶的主要原理...
等离子处理去除硅片光刻胶 去除聚苯乙烯涂层 去除各种胶层 硅片等离子去胶技术是利用等离子体对硅片表面的胶层进行加工的技术。等离子体中的离子和原子具有很高的能量，可以使硅片表面的胶层发生化学反应，从而实现去胶作用。硅片等离子去胶技术是去除硅片表面胶层的一种有效方法。胶层是在芯片制造过程中为了保护芯片而加在硅片表面的一层保护膜。在芯片加工完成后，需要去除胶层才...
