深圳市金徕技术有限公司

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半导体行业

等离子清洗在LED封装工艺中的应用 增强键合引线强度,去污去氧化,提升粘接力

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微波等离子清洗原理以及在微电子芯片封装工艺中的应用

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半导体去胶技术——晶圆等离子去胶工艺,去除光刻胶、污染物、残余物和其他无用杂质

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氧等离子清洗机提高PDMS表面亲水性 提高PDMS表面生物相容性

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等离子清洗机提升聚四氟乙烯润湿性 聚四氟乙烯表面氟化和自由基化

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清除导电玻璃表面的杂质 改善ITO导电玻璃的附着力 提高ITO导电玻璃的透明度

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等离子处理去除硅片光刻胶 去除聚苯乙烯涂层 去除各种胶层

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