PI 膜等离子清洗是一种高效、环保的清洗技术，在 FPC 柔性电路板应用中具有重要作用。它可以有效去除 PI 膜表面的污染物和残留物，提高 PI 膜的表面性能，从而提高 FPC 柔性电路板的性能和可靠性。
晶圆表面等离子体活化在半导体、光电子、材料科学等领域展现出广泛的应用前景，并越来越受到人们的重视。等离子清洗机在半导体制造过程中被广泛应用，主要用于清洁和去除杂质、有机物以及其他污染物。
LED封装工艺中应用真空等离子清洗工艺，可去除氧化物氧化膜，提升键合引线后的强度，提升了反映基板及芯片表面的浸润性亲水性，提升粘接力。等离子清洗是清洗方法中最为彻底的剥离式清洗，清洗后无废液，最大特点是对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料等原基材料都能很好地处理，可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。随着LED产业的飞速发展，等离子清洗凭借其经济有效且无环境污染的特性必将推动LED行业更加快速的发展。
微电子封装过程中产生的沾污严重影响了电子元器件的可靠性和使用寿命。微波等离子清洗能有效增强基板的浸润性，降低芯片和基板共晶焊界面的孔隙率，同时也能清除元件表面的氧化物薄膜和有机物沾污，经过等离子清洗，其键合焊接强度和合金熔封密封性都得到提高。
等离子干法去除光刻胶工艺利用高能等离子体处理光刻胶表面，去胶彻底且速度快，不需引入化学物质，减少了对晶圆材料的腐蚀和损伤，是现有去胶工艺中最好，有效且高效的半导体光刻胶去除工具，具有高效、均匀、无损伤等特点。
等离子表面处理机在PCB制程中扮演了关键的角色，它有助于提高了电路板的质量、可靠性和性能。这对于电子制造和各种应用中的PCB制程都非常重要。
等离子清洗机通过去除污垢、清洁表面、活化表面和减少静电效应，显著提高了引线框架的质量和性能。这对于电子制造和其他应用中使用引线框架的场合非常重要，可以确保产品的可靠性和性能达到预期水平。
PDMS等离子键合方法是一种将PDMS表面上的氧较少的硅键转化为氧含量更高的羟基或羧基的方法。该方法可以通过等离子体处理，在PDMS表面引入含氧官能团，从而提高PDMS表面的亲水性和生物相容性。金徕等离子处理是PDMS等离子键合方法的核心步骤。等离子体是一种高能量的物质，可以通过将气体电离和激发来产生高能量离子和自由基，从而改变PDMS表面的化学性质。在PDMS表面接受等离子体处理后，硅键上的C-H键被部分断裂，形成含氧官能团，如-OH、-COOH等。这些含氧官能团可以引入亲水性和生物相容性。
为了改善PDMS表面性质，提高其生物相容性，需要对其进行化学修饰。PDMS等离子键合方法是一种常用的PDMS表面化学修饰方法。
表面氟化是指在等离子体中，氟离子（F-）和氟自由基（F•）与PTFE表面发生反应，形成氟化PTFE表面。氟离子可以与PTFE表面上的-CF2-基团发生取代反应，将-CF2-基团转化为-CF3-和-CF(CF3)-基团。而氟自由基可以与PTFE表面上的-CF2-基团发生氟化反应，将-CF2-基团转化为-CF3-和-CF2F-基团。氟化后的PTFE表面具有更高的表面能和亲水性，可以增强其润湿性和黏附性。
