这些定位器壁外表面上的空间正电荷层或“护套”的尺寸通常小于 1 厘米。豆荚来自电力离子和离子迁移率之间的差异。在等离子体中扩散的电势往往会捕获电子并将阳离子推入鞘层。这是因为电子首先吸收来自电源的能量，外延片等离子体除胶机器然后加热到数万度，而重粒子实际上处于室温。由于低压等离子体的这种非热力学平衡特性，它具有重要的工业应用。
该装置，外延片等离子体除胶提高涂层表面的粘合能，其可显着提高亲水性能，有利于粘合剂的流动和定型，提高粘合效果（效果），减少（减少）气泡的形成在键合过程中，以及器件工艺之间，锡丝焊接过程是物理的，而化学和化学两种反应方法并存，在多次烘烤和固化过程中促进了表面氧化层和有机（有机）污染物。
在 N & RARR; & INFIN ; 的情况下，外延片等离子体除胶机器波与共振粒子相互作用并被粒子吸收。例如，如果波矢量 K 平行于外加磁场，则频率为 W = WCE 的异常波与围绕磁场旋转的电子共振，而正常的 W = WCI 波与旋转的离子共振。电子和离子的回旋频率分别为。此时波能被吸收，形成回旋衰减。在热等离子体的情况下，粒子的热运动和有限的回转半径引入了新的模式和效果。
聚合物表面涂层：等离子涂层是通过工艺气体的聚合在材料基材表面形成一层薄的等离子膜。 ..如果使用的合成气由甲烷、四氟化物和碳等复杂分子组成，外延片等离子体除胶它们在等离子体状态下分解形成自由官能单体，这些单体与聚合物表面结合并重塑。功能单体。聚合物表面涂层。聚合物表面涂层可以显着改变聚合物表面的渗透和摩擦性能。
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除结构原因外，材料表面具有较弱的边界层。弱边界层来自聚合物本身的低分子量成分，聚合过程中添加的各种添加剂，以及加工、储存和运输过程中人为带入的杂质。这种小分子材料往往会在塑料表面沉淀和聚集，从而形成薄弱、低强度的界面层，从而显着降低塑料的粘合强度。一些特定的原子、自由基和不饱和键是用难以粘合的塑料表面进行等离子体表面处理的。特定基团与等离子体中的特定粒子反应形成新的特定酯基。
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