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在微电子工艺中,布线前的等离子体处理是该工艺的典型代表。经等离子体处理后,衬垫表面得到改善连接过程的产量和连接的拉伸性能,因为它去除外来污染物和金属氧化物。除工艺气体的选择外,等离子体设备电源、电极结构、反应压力等因素都会对处理(效果)产生不同的影响。本文由小编整理,欢迎联系小编,分享其他等离子体表面清洗技术及订购优惠活动哦。。

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