1. 光学器件、电子元件、半导体元件、激光器件、镀膜基片、终端安装等的超清洗。
  2. 清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片。
  3. 移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质,去除金属材料表面的氧化物。
  4. 清洗半导体元件、印刷线路板、ATR元件、人工晶体、天然晶体和宝石。
  5. 清洗生物芯片、微流控芯片、沉积凝胶的基片。
  6. 高分子材料表面的修饰。
  7. 封装领域中的清洗和改性,增强其粘附性,适用于直接封装及粘和。
  8. 改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力。
  9. 涂覆镀膜领域中对玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性,使其活化,增强表面粘附性、浸润AAA性、相容性,显著提高涂覆镀膜质量。
  10. 牙科领域中对钛制牙移植物和硅酮压模材料表面的预处理,增强其浸润性和相容性。
  11. 医用领域中修复学上移植物和生物材料表面的预处理,增强其浸润性、粘附性和相容性。对医疗器械的消AA毒和杀菌。