等离子体清洗机是将气体电离在工件表面产生等离子体，雾化颗粒多少附着力最佳无论是清洗还是表面活化，为了达到最佳的处理效果，我们会选择不同的工艺气体。氧气氧气是等离子体清洗中常用的活性气体，属于物理+化学处理模式。电离后产生的离子可以物理轰击表面，形成粗糙的表面。
在最佳工艺条件下，附着力最强的双面胶气相清洗工艺参数为：气室压力10-20mL，工艺气体流量-300sccm，清洗时间1-5s；气相清洗工艺的工艺参数设定为：气室压力为10-20mL托，工艺气体流量为-300sccm，时间为1。蒸汽清洗工艺的工艺参数尽可能设定为：气室压力为15毫托，工艺气体流量为300，持续3秒；启动过程的工作参数设置为：腔室压力15 mTr，上电极功率300 mTr，时间间隔3秒。。
而且为了方便用户作业，附着力最强的双面胶等离子清洗机的的功率可调控，提高设备的适用率。PL-BM60大气等离子清洗机采用低温等离子技术，不用担心产品在生产过程中受损，是各种配件，材料进行表面处理的最佳处理工艺。
其净化作用机理包含两个方面：一是在产生等离子体的过程中，附着力最强的双面胶高频放电所产生的瞬间高能足够打开一些有害气体分子内的化学键，使之分解为单质原子或无害分子；二是等离子体中包含大量的高能电子、正负离子、激发态粒子和具有强氧化性的自由基，这些活性粒子和部分臭气分子碰撞结合，在电场作用下，使臭气分子处于激发态。
雾化颗粒多少附着力最佳
少量的氧气被引入等离子体反应系统。在强电场的作用下，氧气产生等离子体，等离子体迅速使光刻胶氧化成挥发的气体状态，材料被抽走。这种清洗技术具有操作方便、效率高、表面干净、无划伤、有利于保证产品质量，且不含酸、碱、溶剂(机)等优点，因此越来越受到人们的重视。
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刚挠结合印制线路板微孔去钻污使用的气体是CF4和O2。CF4和O2输入至等离子机真空腔体后，在等离子发生器的高频高压电场作用下，CF4，O2气体发生离解或相互作用生成含有自由基、原子、分子及电子的等离子气体氛：O2+CF2→O+OF+CO+COF+F+e+ 等离子体中的自由基，正离子与孔壁上高分子有机材料（C、H、O、N）发生化学反应。
等离子清洗/蚀刻机在密闭容器中设置两个电极形成电磁场，利用真空泵实现一定的真空度产生等离子。它形成等离子体，同时产生辉光。等离子机 等离子在电磁场中在空间中运动，撞击待处理表面，实现表面处理、清洗、蚀刻等效果。与使用有机溶剂的传统湿法清洗相比，等离子机具有九大优势： 1.等离子清洗后，待清洗物体干燥，无需进一步干燥即可送至下道工序。
附着力最强的双面胶
