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4)质量成本分析防止资本与资本的识别5)质量缺陷分析次要缺陷一般缺陷严重缺陷致命缺陷6)设备处理设备优化设备维护3.“三按三检”1)三点击要求人员按工艺、图纸、规范操作(岗前培训、现场指导);要求检验员按工艺、按图纸、按规范检查;要求技术部准备工艺，铝箔plasma清洁机绘制图纸，制定规范。
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等离子体功率增加时,系统在高能电子密度和平均能量增加,高能电子、C2H6弹性和非弹性碰撞概率的分子和传递能量的增加,C2H6 C - H键和C - C键断裂概率增加,裂缝也增加自由基的浓度,其中由自由基形成的化合物形成的积概率增加。因此，铝箔plasma表面清洗设备C2H6的转化率和产率随等离子体功率的增加而增加。
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目前，等离子体表面处理通常用于控制试管和实验室器具的润湿性、血管球囊形成和导管粘接前的处理、血液过滤膜的处理以及通过改变生物材料的表面特性来改善或抑制细胞生长:这些材料表面生长的状态等离子体表面处理通常是等离子体反应过程，它会导致表面分子结构的改变或表面原子的取代。即使在诸如氧或氮之类的惰性大气中，等离子体处理也能在低温下产生高度活性基团。
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当工艺蒸汽体进入时，形成的真空等离子体与铜载体发生反应，未激发态气体进入，铜管中的氧气真空等离子体发生反应的机会较小。真空泵等离子体加工设备的额定功率对设备清洗效果(果实)和变色的干扰真空泵等离子体加工设备的功率额定因素包括动能功率和单位功率密度。
金属工业:金属在焊接或粘接等工序之前被活化。在等离子清洗机进行表面处理后，需要在几分钟或几个小时内进行后续处理(打胶、涂漆)，这样才能得到更好的效果。半导体行业:如果半导体铅焊不加工，就意味着半导体报废，等离子清洗机是在铅焊区域前进行有效处理的，清洗肉眼看不到的污染物，改善了焊面的质量，提高了铅焊的可靠性。
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