该工艺先对介质层平面上纵横分布的沟槽进行蚀刻，一种无声胶带的电晕处理机再通过金属沉积工艺对沟槽进行金属填充，使所需电路嵌入到一个平面内。在镀上绝缘层后，可以重新嵌入下一层金属膜。。在微电子工业的制造过程中，等离子体表面处理技术逐渐成为一种必不可少的技术。
等离子清洗机--等离子清洗原理；等离子体是物质的一种存在状态。通常情况下，一种无声胶带的电晕处理机物质以固态、液态和气态三种状态存在，但在某些特殊情况下，还存在第四种状态，比如地球大气中电离层中的物质。处于等离子体状态的物质有以下几种：高速运动的电子；处于活化状态的中性原子、分子和原子团（自由基）；电离原子和分子；未反应的分子、原子等，但物质作为一个整体保持电中性。
因此，电晕处理装置示意图选择高质量的隔膜纸是电池生产企业的必由之路。大多数新型高分子材料表面具有疏水性，限制了它们的键合应用。等离子体清洗机表面改性是利用等离子体优化材料表面的结构和性能，是一种具有前瞻性的材料表面改性方法。表面活化方法主要有化学蚀刻、光辐射、等离子体清洗机处理、离子注入、表面接枝聚合等。等离子体清洗机的表面改性是通过放电等离子体来优化材料的表面结构。
从机理上看：等离子体清洗机在清洗过程中通过工作气体在电磁场的作用下激发等离子体与物体表面产生物理和化学响应。其间的物理响应机制是活性粒子轰击待清洗表面，一种无声胶带的电晕处理机使污染物离开表面，zui最终被真空泵吸走；化学反应机理是各种活性颗粒和污染物反应生成挥发性物质，再通过真空泵将挥发性物质吸走，进而达到清洗意图。但“洗面”是等离子清洗机技术的中心，这个中心也是现在很多企业选择等离子清洗机的关键点。
一种无声胶带的电晕处理机
等离子体中有以下物质：高速运动的电子；处于活化状态的中性原子、分子和原子团（自由基）；电离原子和分子；无响应的分子、原子等，但物质作为一个整体保持电中性。在真空室中，射频电源在一定的压力条件下产生高能无序等离子体，等离子体脱壳清洗产品外观。以达到清洁意图。等离子清洗机的结构主要分为三大部分，即控制单元、真空室和真空泵。
只有一种应用于IC封装。这些气体用于焊盘工艺，通过该工艺将氧化物转化为氟氧化物，允许非活性焊接。清洗蚀刻：例如进行清洗时，工作气体往往是氧气，通过电子脱壳加速变成氧离子，闲置后极具氧化性。工件表面的污染物，如油脂、助焊剂、感光膜、脱模剂、冲床油等，很快就会被氧化成二氧化碳和水，通过真空泵抽走，进而达到清洁表面、提高润湿性和附着力的意图。低温等离子体处理只是触及数据的表象，不会影响数据主体的性质。
使用的工艺气体和施加在电极上的电流共同控制工艺产生的能量。由于每种气体和所用电流的精确调整，涂层结果可以重复和预测。同时，还可以控制材料被注入羽流的位置和角度，以及喷枪到靶材的距离，从而高灵活性地生成合适的材料喷涂参数，扩大熔化温度范围。等离子喷枪与靶部件的距离、喷枪与部件的相对速度、部件的冷却（通常由集中在靶基体上的空气喷雾辅助），一般将部件的喷涂温度控制在38℃-260℃(F-500F)之间。
等离子体接枝氨基的主要因素是处理时间和放电功率。如果一个氨基分子与膜上的一个寡核苷酸分子偶联，在后续的deDMT反应中就会有一个DMT分子被除去，且DMT稀溶液在酸性介质中符合Lambert-Beer定律，在498nm左右有较大的吸收峰。等离子体处理后，表面变厚，孔径变大更清晰。这是由于等离子体中的离子、激发分子和自由基与材料表面的各种相互作用。
电晕处理装置示意图
等离子体处理器广泛应用于等离子体清洗、等离子体刻蚀、等离子体晶片脱胶、等离子体镀膜、等离子体灰化、等离子体活化和等离子体表面处理等领域。通过等离子清洗机的表面处理，电晕处理装置示意图可以提高材料表面的润湿能力，对各种材料进行涂层和电镀，增强附着力和结合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。
等离子体与物体表面的相互作用可分为物理相互作用（离子轰击）和化学相互作用。其物理化学反应机理是活性粒子轰击待清洗表面，一种无声胶带的电晕处理机使污染物离开表面，被真空泵吸出；其化学反应机理是各种活性颗粒与污染物反应产生挥发性物质，然后通过真空泵将挥发性物质吸出。
