1)芯片键合(导电胶连接、共晶键合、倒装芯片键合等)。 2)芯片互连(引线连接、载带自动连接、微凸点连接等)。 );3)器件3D组装(晶圆级2D组装、芯片级2D组装、封装级HD组装);4)3D组装(芯片级3D组装)、板级3维组装)。微组装技术的主要特点是: 1) 单人多个元件(包括外封装,极耳等离子刻蚀机包括无外封装)和其他小元件组装在印刷电路板(或板)上,形成电路模块(或元件、子系统或子系统)。

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