等离子体处理提供了一个经济的方法来清洗和激活被进一步加工的零件的表面。等离子设备表面处理改善了油墨、胶水和涂料在不同表面的润湿性和附着力。若您需要了解表面处理技术背后的技术,山西等离子表面清洗机原理图建议您到本公司参观,参与处理过程,熟悉等离子的工作原理。本公司的等离子处理设备及产品并可提供表面处理及一项绿色环保的解决方案,在进行下一步处理前预处理清洗复杂的表面。该方法特别适用于那些不能用常规处理机制处理的复杂表面的轮廓。

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等离子清洗设备的保养俗话说,山西等离子表面清洗机原理图工欲善其事,必先利其器,一个好的工具往往能让工作事半功倍。又说:功夫再高也怕菜刀,机器再好也要保养。

如前文所述,山西等离子表面清洗机原理图HBr/O2对N型掺杂多晶硅的蚀刻率比未惨杂多晶硅高20%,极易产生缩脖效应,因此 HBr/O2的过蚀刻量要严格控制,一般以30%为宜,过少的过蚀刻量会导致多晶硅栅侧壁底部长脚(Footing),过多的过蚀刻量会导致上部缩脖效应加剧。 等离子表面处理机过蚀刻步骤尽管采用具有针对栅氧化硅较高蚀刻选择比的HBr/O2蚀刻工艺,仍然容易导致硅穿孔(Pitting)及硅损伤。

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因为氩气的分子比较大,电离后发生的粒子比较后,在进行外表清洗和活化时一般会配合活性气体混合使用,Z常见的就是氩气和氧气的混合。氧气为高活性气体,可有用地对有机污染物或有机基材外表进行化学分化,但其粒子相对较小,断键和轰击才能有限,如加上必定比例的氩气,那么所发生的等离子体对有机污染物或有机基材外表的断键和分化才能就会更强,加快清洗和活化的效率。

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