（7）等离子清洗的最大技术特点是各种基材，等离子体为什么是电中性如金属、半导体、氧化物、高分子材料（聚丙烯、聚氯乙烯、四氟乙烯、聚酰亚胺）、聚酯、环氧树脂等，不分物体。处理。树脂和其他高分子材料）此外，您可以选择材料的整体、部分或复杂结构。 (8)在明确去污效果的同时，可以改变材料本身的表面性能，这在很多应用中都非常重要，比如提高表面的润湿性，提高薄膜的附着力。
这三种物质由原子和分子组成。物质可以从一种能量状态转换为另一种能量状态（例如热）。当气态物质被加热到更高的温度或气体暴露在高能量下时，摄像头模组等离子体除胶设备气态变为第四态，等离子体。一些气体原子分解成电子和离子，而另一些则吸收能量成为半稳定原子并具有化学活性。在这种状态下，不仅有具有特定能量的中性原子和分子，而且还有相当数量的带电粒子和具有化学活性的半稳态原子和分子。电离自由电子的总负和等于阳离子的正电荷。
在 Plasma Etcher 中，等离子体为什么是电中性粒子的能量为 0-100eV，聚合物的能量主要为 0-100eV。因此，如果等离子体效应作用于固体表面，固体表面原有的化学键就会被破坏。等离子体中的自由基形成这些键和网络状交联结构，大大提高了表面活性。 (3)新官能团的形成——化学功能。当向放电气体中引入活性气体时，活性物质表面会发生复杂的化学反应，从而发生新的化学反应。
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Nasser，“气体电离和等离子电子学的基础”，John Wiley & Sons，1971 年，Chapman，“辉光放电过程”, John Wiley & Sons, 1980 两本经典著作全面介绍了等离子体的基本规律和现象。物理和工程领域的人可以从这两本书中了解等离子技能。下面简单介绍一些常用的等离子刻蚀技术。 2. 电容耦合等离子体（CCP）等离子体是一种部分电离的中性气体。
在等离子体中，自由电子与中性分子和原子发生碰撞，碰撞电离后得到更多的电子和离子。根据电子的能量，可以获得更丰富的离子和激发的高能中性粒子，也可以通过将电子吸附在中性气体表面获得负离子。由于原子分子物理学中每种气体都有自己的能级结构，高能电子可以将气体激发到不同的能级，当气体分子和原子从高能级返回到低能级时，会发射出不同能量的光子。代表不同的能量。通过分析光谱，可以有效地分析等离子刻蚀工艺。
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由于大量的自由电子，等离子体为什么是电中性它们通常不会随着电场的变化而移动。电容耦合等离子体的放电压力通常在几毫托到几百毫托之间。由于电子的质量远小于离子的质量，因此电子可以传播更远更远的距离，并与气体和墙壁发生碰撞。带来更多的电离，更多的电子和离子。电子在壁周围释放，只留下庞大的离子，但整个腔室必须是电中性的。因此，需要在墙壁上形成结构，以防止电子继续在墙壁周围循环。这种结构平衡了等离子体的电中性。
使用干膜，等离子体为什么是电中性其厚度为15-25μm，如果条件允许，可以批量制作线宽30-40μm的图案。选择干膜时，必须根据铜箔板与工艺的相容性，通过实验来确定。即使具有良好的实验分辨率，在大规模生产中使用时也并不总是显示出很高的通过率。柔性印制板很薄，易于弯曲。如果使用较硬的干膜，会变脆，后续性差，导致开裂、剥落，降低蚀刻合格率。干膜为卷筒状，制造设备和操作相对简单。
