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随着航天器电子产品的轻量化、小型化要求的提高,pc附着力促进树脂以厚膜工艺为主的厚膜混合集成电路(HybridIntergratedCircuits,HIC)逐渐取代了传统的印制板电子产品。目前,在航天器上广泛应用的厚膜混合集成电路包括厚膜DC/DC、LCL、SSPC等。

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