等离子发生器广泛应用于光电、半导体材料、生物医药、复合材料、平板显示、新能源和一般工业等诸多领域。一、等离子发生器电子行业 A、填充：提高灌注附着力 填充是指通过浇注树脂来保护电子元件。通过在填充前激活等离子体，平板除胶机器提高了密封性，降低了漏电流，获得了良好的键合性能。填充物提供绝缘以抵抗湿度、热/冷、物理和电应力的影响。它还具有阻燃、减震、散热功能。 B.键合板清洁：提高引线键合的有效性。 C。
X. 等离子发生器平板显示器 A. ITO 面板清洁激活； B.光刻胶去除；C.粘合点清洁 (COG)。等离子发生器适用范围高频等离子发生器（点击查看详情）它在工业上得到了广泛的应用，平板除胶特别是在等离子化工、冶金和光学材料精炼方面。等离子发生器制备超导材料，如钒-硅（或钒-锗）、铌-铝（或铌-锗）氯化物蒸气，用高频氢等离子体还原成超导材料。您也可以。
等离子蚀刻工艺从相对简单的平板二极管技术开始，平板除胶设备发展成为价值数百万美元的组合腔室，配备多频发生器、静电吸盘、外壁温度控制器和薄膜特定设计。有多种过程控制传感器可供选择。可以蚀刻的电介质是二氧化硅和氮化硅。这两种电介质的化学键能非常高，通常需要使用由碳氟化合物气体（CF4、C4F8 等）产生的高反应性氟等离子体对它们进行蚀刻。
等离子蚀刻工艺从相对简单的平板二极管技术开始，平板除胶发展成为价值数百万美元的组合腔室，配备多频发生器、静电吸盘、外壁温度控制器和薄膜特定设计。有多种过程控制传感器可供选择。可以蚀刻的电介质是二氧化硅和氮化硅。这两种电介质的化学键能非常高，通常需要使用由碳氟化合物气体（CF4、C4F8 等）产生的高反应性氟等离子体对它们进行蚀刻。
平板除胶设备
4. 等离子表面处理器加工半导体行业 A. 硅晶圆、晶圆制造：光刻胶去除； B.微机电系统 (MEMS)：SU-8 粘合剂去除；C.芯片封装：引线焊盘的清洗、倒装芯片底部的填充、改进密封胶的粘合效果； D.故障分析：拆卸；E.电连接器、航空插座等5、等离子表面处理设备用于处理太阳能电池。太阳能电池片的蚀刻和太阳能电池的预处理被封装。六，等离子表面处理器加工平板显示器。
等离子冲击法可用于实现对物体表面进行蚀刻、活化和清洗的功能。等离子表面处理系统广泛应用于液晶、LED、液晶、PCB、SMT、BGA、引线框架、平板显示器的清洗和蚀刻，以及液晶显示器件的加工。等离子清洗IC可以显着提高键合线的强度，降低电路故障的可能性。暴露于等离子体环境中的残留光刻胶、树脂、溶液残留物和其他有机污染物可以在短时间内去除。板制造业务等等离子表面处理机，用于去除和蚀刻钻孔中的绝缘体。
PLASMA 清洁表面可确保半导体封装工艺中的引线键合和芯片键合可靠性 PLASMA® 清洁和活化材料表面以形成灌封化合物、粘合剂、油墨，改善涂层和染料润湿性。 PLASMA® 清洁表面确保半导体封装引线键合和芯片键合过程中的可靠性。用于提高平板显示器制造中各向异性导电膜（ACF）的附着力。 PLASMA® 的专利设计使电压和电流安全地远离等离子喷嘴。
1. 等离子体的优点 ● 与电晕放电相比等离子体密度高 ● 等离子体喷嘴中没有电流或灯丝放电 ● 可以加工各种材料 ● 可以加工低热负荷的低熔点聚合物 ● 简单的自动化主机集成 ● 低环境影响（无化学品, 辅助电极, 需要真空) ● 车载系统监测和诊断 II．等离子应用 ● 提高附着力： - 测光导电膜 (ACF) - 平板显示器组装 - 光伏硅电池的制造 - 光电薄膜模块组装 - 聚合物粘合 - 油墨、染料、涂层 - 陶瓷、外膜、底部填充 - 生物材料关键清洁： - 引线键合和芯片键合垫 - 光纤电缆 - 焊线 - 封装、盖板 - 连接器 - 光学器件 (** 4 安培) 压缩空气 干燥清洁空气 (6 BAR, 88) PSI), 1275 L / H 其他可用气体 N2, N2 / H2, O2, C O2, HE 重量 25 kg 等离子清洗 无论基材类型如何，都可以像电子设备一样进行处理。
平板除胶设备
等离子清洁剂目前用于清洁和蚀刻 LCD、LED、PCB、BGA、引线框架和平板显示器。等离子清洁剂可以快速去除材料表面的污染物，平板除胶设备无论表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料还是其他材料。玻璃、硅片、塑料和其他表面经过超级清洁和彻底改造。去除样品表面的有机染料。等离子清洁剂可用于表面处理，允许对材料进行印刷、粘合和涂层。
