从远处看,表面电晕处理加工“正电荷”云的形成减弱了“负电荷”的作用,即削弱“负电荷”对远处带电粒子的库仑力,这种现象在等离子体表面处理的等离子体物理学中称为“德拜屏蔽”.“负电荷”中心到“正电荷”云缘的长度称为德拜长度&λ;D可以通过求解屏蔽库仑势来导出。

表面电晕处理加工

由于亲水性的提高,表面电晕处理加工增强了水与夹层玻璃表层的亲和力,当水接触到夹层玻璃的表层时,会迅速在其表面扩散产生均匀分布的水膜,防止小水滴的产生,同时超亲水的特性可以使水很容易参与到污染物与固态的界面中,借助均匀分布水膜的势能下降来解决污垢,可以去除大部分污垢,从而完成利用雨水等条件自动去除污染物的效果。。

其机理主要依靠等离子体中活性粒子的“活化”来达到去除物体表面污渍的目的,表面电晕处理加工通常包括无机气体为激发为等离子体状态,气相物质吸附在固体表面,吸附基团与固体表面分子反应形成产物分子,产物分子分解形成气相,反应残留物离开表面。

此类污染物的去除通常在清洗过程开始时进行,薄膜表面电晕处理的小窍门主要用硫酸和过氧化氢;3)半导体工艺中常见的铁、铜、铝、铬、钨、钛、钠、钾、锂等金属杂质主要来自各种器皿、管道和化学试剂,半导体晶圆加工过程中产生金属互连,也会产生各种金属污染物,这种杂质的去除通常采用化学方法,由各种试剂和化学药品配制的清洗液与金属离子反应产生金属离子络合物,从一侧分离;4)暴露在氧气和水中的半导体晶圆表面层会产生天然氧化层,这种氧化膜不仅阻碍半导体制造的许多步骤,而且含有一些金属杂质,在一定条件下会转移到晶圆上产生电缺陷,这种氧化膜的去除通常是用稀氢氟酸浸泡来完成。

表面电晕处理加工

表面电晕处理加工

聚合物清洗聚合物表面清洗:利用等离子溶解,根据高能电子器件和负极电子器件产生的离子在原料表面、机械装置上的废层去除。等离子体表面清洗可以去除部分生产加工用聚合物的残留层,未使用的聚合物表面涂层较弱。聚合物表面资产重组:利用惰性气体进行等离子体溶解,破坏聚合物表面的离子键,使其表面发生官能团异构化。

无论是加工后在表面上油漆或粘结,还是合理有效地活化原料表面,都是必要的加工工序。同样,对于各种应用,使两种不同的原材料合理、有效、稳定地结合,是建立特殊原材料特性的制造工艺关键创新。从外包装制造业、包装印刷制造业、电器产品制造业,到医疗技术、电子工业、纺织工业、线圈防水涂装技术,及其汽车工业、造船航空航天,低温等离子体可应用于各个领域。

不同类型的等离子清洗机使用的工艺气体不同,气体流量控制器的选择也会有所不同。我们总结了一些选择气体流量控制器的小窍门,现与大家分享。1常压等离子体清洗机流量控制器的选择根据不同的放电形式,常压等离子体清洗机放电所需的气体条件也有特殊。普通射流式和射频式常压等离子体清洗机应引入满足一定压力和流量要求的压缩空气(CDA),以产生稳定的等离子体,保证设备正常运行。

表面电晕处理加工

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