它的低介电常数(Dk)使电信号的快速传输成为可能。热工性能好，FCB蚀刻设备可使部件易于冷却。较高的玻璃化转变温度(Tg)使组件能够在较高的温度下良好地工作。由于FCCL的大部分产品都是以连续辊的形式提供给用户的，因此使用FCCL生产印刷电路板，可以方便地实现FPC的自动连续生产以及组件在FPC上的连续表面贴装。
等离子体设备和陶瓷衬底FC-CBGA的衬底为双聚酰亚胺薄膜，FCB蚀刻制备难度较大。由于基板布线密度高，间距窄，通孔，对基板共面要求高。其主要工艺是:首先将双层陶瓷薄片共烧成双层陶瓷金属基板，然后在基板上制作双层金属丝，再进行电镀。在CBGA组装过程中，基板、加工芯片和PCB板之间的CTE不匹配是导致产品失效的主要原因。为了改善这种情况，除了CCGA结构外，还可以使用额外的陶瓷基板。
近年来化学清洗和物理清洗广泛应用于机械制造中，FCB蚀刻机器根据清洗目的可分为两种，湿式清洗和干洗，等离子清洗机等离子干洗广泛应用于电子产品的工业生产中。湿法清洗的关键是利用超声波、喷雾、旋转、机械振动等物理特性，借助物理化学(有机溶剂)的吸附、渗透、分解、分离等功效，去除污垢。清洗效果和应用领域不同，清洗效果也不同。过去，氯氟化碳(CFCS)在清洁效率和后处理方面发挥着关键作用，但由于大气中臭氧层的破坏而受到限制。
FPC处于电子产业链的中上游。其直接原材料为上游的柔性覆铜FCCL和下游的消费电子产品。目前，FCB蚀刻机器日本企业在产业链上游占据主导地位，具有...
