1、附着力促进剂JM14（可加强陶化剂附着力促进剂） 引线框架的表面处理微电子封装领域采用塑料封装形式的引线框架，可加强陶化剂附着力促进剂仍占80%，它主要采用导热、导电性和可加工性好的铜合金材料作为引线框架。氧化铜和其他污染物会造成铜引线框架的密封成型和分层。造成封装后密封性能差和慢性漏气，同时也会影响芯片的键合和引线键合质量，保证引线框架的清洁度是...
2、芳纶表面改性JMC（国内外芳纶表面的改性） 2、凯夫拉处理 凯夫拉材料是一种芳纶复合材料，国内外芳纶表面的改性这种新型材料密度低、强度高、韧性好、耐高温、易于加工和成型，而受到人们的重视。由于“凯夫拉”材料坚韧耐磨、刚柔相济，具有刀抢不入的特殊本领，在军事上被称之为“装甲卫士”。它是由带电粒子（包...
