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PC底材喷涂附着力

超低温10mm等离子加工设备技术参数:加工宽度:4-10mm加工速度:10~50m/min喷枪外径:φ32*232(mm)重量:约0.5KG喷枪套筒长度:3米超低温等离子加工设备适用于加工项目: 1. LCD 绑定的特殊等离子处理。 2. FPC打线等离子处理。 3. COG相机模组等离子加工。四。贴合工艺,如何提升PC底材的附着力然后胶合到手机壳框架上的一个小位置。

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我们的计算机越来越小,如何提升PC底材的附着力其他所有东西也越来越小。在整个消费群体中,人们似乎逐渐倾向于较小的电子产品。小型化意味着我们可以建造更小,更高效的房屋并对它们进行控制。以及更便宜,更高效的汽车等等。由于PCB是电子产品中至关重要的基础组件,因此PCB也必须不懈地追求小型化。特别是在PCB市场中,这意味着采用高密度互连技术。HDI技术的进一步改进将进一步减小PCB的尺寸,并在此过程中触及越来越多的行业和商品。

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