离子存在于等离子体的温度由Ti表示,电子的温度由Te表示,和中性粒子的温度,如原子、分子或自由基所示Tn.About Te大大高于Ti和Tn,即低压气体,气体的压强目前只有几百,帕斯卡在使用直流或高频高压电场,因为电子的质量都有自己的小,容易被电场加速,然后平均可以达到几个高能电子伏特,关于电子的能量相应温度k成千上万度,离子,另一方面，bopet附着力促进剂它们的质量太大，无法被电场加速，因此温度只有几千度。
低电子温度使离子能量峰的宽度变窄，bopet附着力促进剂并允许精确控制能量冲击，从而改进选择。此外，在等离子清洁器等离子关闭期间新鲜气体的可用性可以改变等离子的均匀性。此外，同步加速器脉冲可以通过关闭比率以及活性碱基与次通量的比率来影响蚀刻。效果的程度与特定的蚀刻气体密切相关。等离子清洗机的脉冲蚀刻技术由澳大利亚国立大学等离子研究所的 BOSWEL 教授于 1985 年报道。
等离子清洗后，bopet附着力促进剂芯片和基板与胶体结合更紧密，显着减少气泡的形成，显着提高散热和光输出。从以上几点可以看出，材料的表面活化以及氧化物和颗粒污染物的去除直接用材料表面键合线的抗拉强度和穿透性能来表示。。引线键合（wire bonding）的优化集成电路中引线键合的质量对微电子器件的可靠性有着决定性的影响。此外，粘合区域应清洁，并具有良好的粘合性能。氧化物和有机残留物等污染物的存在会显着降低引线键合拉力值。
确保封装可靠性和良率的关键和影响（结果） 与传统的湿法清洗和废水排放相比，bopet附着力促进剂使用等离子工业离子处理器清洗后的引线框架的表面净化和活化显着改善消除了购买化学药剂的需要并降低（降低）成本.引线键合（Wire Bonding）集成电路 优化引线键合焊...
