因此，CAB树脂附着力在用树脂基体增强纤维材料制备复合材料之前，应先对纤维材料的表面进行清洗和等离子等处理方法的蚀刻，去除有机涂层和污染物，去除极性或活性基团。安装在上面。一些活性中心的形成进一步引发接枝、交联等反应，利用洗涤、蚀刻、活化、接枝、交联等综合作用，使Can的物理化学状态得到改善。纤维表面，从而实现增强纤维与树脂基体的关系。互动的目的。
Prismark数据显示，CAB树脂对电镀层附着力2019年用于服务器/数据存储的pcb价值49亿美元，2020年为59亿美元，同比增长19.3%。预计到2025年将达到89亿美元，2020年至2025年的cagR为8.5%。智能手机的升级，尤其是5G更换浪潮，预计将为PCB行业带来增量空间。Prismark预测，到2025年，用于智能手机的印刷电路板的价值将达到194亿美元。智能手机的迭代推动了HDI和FPC产品的需求增长。
到2025年，CAB树脂对电镀层附着力产量CAGR仅14%，导致ABF载板年产能释放仅达到10%-15%。此外，ABF载流子面积增大导致载流子生产成品率降低，造成容量损失。在下游芯片封装面积不断增加的趋势下，意味着ABF载体的实际产能扩张速度将低于市场预期。BT载板：产品生命周期短，龙头厂商扩产意愿低。BT运营商产品的生命周期通常只有1.5年左右，因此海外龙头厂商对BT运营商产能扩张普遍持保守态度。
