上下电极(BE、金属C、金属D）和电阻层均为逻辑后台工艺所用材料；电阻层中的HfO2和TiN、Ti、W电极材料是逻辑工艺中常见的材料，cpp附着力促进剂不存在交叉污染问题。目前RIE/ICP仍广泛应用于RRM的刻蚀。存在存储单元蚀刻截面倾斜、蚀刻后金属电极侧面腐蚀严重等问题。后续的工艺优化（功率脉冲等）或引入新的反应气体应取得进一步进展。
等离子处理机广泛应用于等离子清洗、等离子蚀刻、icp、晶圆到橡胶涂层、icp、灰化活化和等离子表面处理等。通过等离子表面处理的优点，cpp附着力促进剂可以提高表面润湿能力，使各种材料可以进行涂覆、电镀等操作，增强粘接强度和结合力，同时去除有机污染物、油污或润滑脂，圆光蚀刻胶粘剂等离子清洗机的清洗工艺是气固相干反应，不消耗水资源，不需要使用较为昂贵的有机溶剂，这使得等离子清洗机的整体成本低于传统的湿法清洗工艺。
由于等离子清洗机ICP的源射频和偏压射频偶合性可以忽略，cpp附着力促进剂这种 DC pulsing的引入可以实现不同材间蚀刻的高选择比的精准控制，达到ALE蚀刻境界，且远优于传统的基于气体脉冲的ALE蚀刻的4步法(吸附、抽空、反应、抽空)。
4) 控制系统 等离子控制系统由等离子控制柜和触摸屏组成，cpp附着力柜内PLC采用SIEMENS S7-200系列的可编程控制器完成。该CPU模块中的Profibus接口，可简单地与多个点火控制器相连，以通过网络对所有点火装置进行集中控制。例如MYCRO的SCE系列等离子处理系统，触摸面板作为操作界面，为现场操作提供了简洁的操作模式、完整的信息显示。。
