在印刷电路板制造的某些过程中，干膜附着力等离子是去除非金属残留物的不错选择。图案转移工艺需要在压干膜后对印刷电路板进行曝光，然后进行显影和蚀刻以去除不需要干膜保护的铜区域。该工艺使用显影剂溶解未曝光的干膜，以便随后的蚀刻工艺通过蚀刻去除未曝光的干膜覆盖层。盖子的铜表面。在此显影过程中，显影滚筒的喷嘴压力不均匀，导致部分未曝光的干膜不能完全熔化而形成残渣。这种情况在细线生产中很可能会出现，最终会在后续蚀刻后造成短路。
等离子清洗机的特定应用程序的PCB / FPC行业如下:1,人类发展指数板等离子体可以删除后形成的硬质合金激光钻井、腐蚀和激活穿孔,提高产量和PHT过程的可靠性,克服了镀铜层和铜层底部的洞。等离子治疗前，干膜附着力促进剂有哪几种等离子治疗后2、FPC板多层软板孔壁除残胶，钢筋、铝材等增强材料，FR-4表面清洗活化，激光切割金手指分解形成碳化物，而细线生产时去除干膜残留(去除膜夹)，可通过等离子体表面处理技术实现。
在化学镀镍磷制备嵌入式电阻的研究中，pcb干膜附着力等离子体刻蚀可使fr-4或PI表面粗化，从而增强fr-4、PI与镍磷电阻层之间的结合力。用于嵌入式电阻生产的化学镀镍磷工艺主要有以下六个步骤:(1)采用传统生产工艺制作所需的线条图形;(2)在基片表面采用等离子体蚀刻(3)再用钯活化法活化基片表面;(4)粘干膜，曝光显影，需要使电阻显影出来;(5)再用化学镀镍磷法进行嵌套电阻生产;(6)最后，将干膜退色。
3.压板...
